LAM 98008RFRSA10P1

LAM 98008RFRSA10P1 是一款用于蚀刻工艺的干式蚀刻剂。它是一种氟化气体，用于去除晶圆表面的材料。该蚀刻剂具有以下特点：

  • 化学式： CF4
  • 纯度： 99.999%
  • 物理状态： 气体
  • 外观： 无色
  • 气味： 无味
  • 熔点： -183°C
  • 沸点： -128°C
  • 密度： 1.93 g/cm³（20°C）
  • 溶解度： 不溶于水，溶于有机溶剂
分类：

描述

LAM 98008RFRSA10P1 产品详情

概述

LAM 98008RFRSA10P1 是一款用于蚀刻工艺的干式蚀刻剂。它是一种氟化气体，用于去除晶圆表面的材料。该蚀刻剂具有以下特点：

  • 化学式： CF4
  • 纯度： 99.999%
  • 物理状态： 气体
  • 外观： 无色
  • 气味： 无味
  • 熔点： -183°C
  • 沸点： -128°C
  • 密度： 1.93 g/cm³（20°C）
  • 溶解度： 不溶于水，溶于有机溶剂

主要特点

  • 高选择性： LAM 98008RFRSA10P1 具有高选择性，可去除目标材料而不会对基材造成损伤。
  • 高一致性： 该蚀刻剂可提供高一致性的蚀刻速率和轮廓。
  • 低缺陷率： LAM 98008RFRSA10P1 可产生低缺陷率的蚀刻表面。
  • 环保： 该蚀刻剂不含 CFC，对环境影响小。

应用

LAM 98008RFRSA10P1 适用于各种蚀刻应用，包括：

  • 晶圆制造： 用于去除晶圆表面的光刻胶、金属和其他材料。
  • 微电子制造： 用于制造集成电路 (IC) 和其他微电子器件。
  • 光学器件制造： 用于制造光学器件，例如透镜和棱镜。



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