TRICONEX HCU3700/3703E

描述

TRICONEX HCU3700/3703E
TRICONEX HCU3700/3703E是英维思公司推出的一款高性能多功能微处理器1。

TRICONEX

HCU3700/3703E微芯片发布的新品SMC10008x25G串行存储器控制器，与CPU和其他以计算为中心的SOC相比，在相同的封装尺寸内，可利用四倍于并行连接DRAM的内存通道。新的串行内存控制器将消除下一代CPU的主要障碍，为CPU提供更多的内存带宽1。

TRICONEX HCU3700/3703E的特点主要包括以下几个方面：

高速串行接口：HCU3700/3703E配备了8x25G的串行存储器控制器，可以使用符合8位开放内存接口（OMI）标准的25 Gbps通道与CPU接口进行通信，实现了高速数据传输和处理1。

低延迟设计：该产品采用创新的低延迟设计，使得使用该产品的内存系统具有与同类LRDIMM产品几乎相同的带宽和延迟性能，提高了系统的整体性能1。

灵活的内存扩展：HCU3700/3703E可以通过72位DDR4 3200接口桥接至内存，显著减少了每个DDR4内存通道所需的主机CPU或SoC引脚数量，从而允许更多内存通道并增加可用的内存带宽，为系统提供了更大的内存扩展能力1。

广泛的应用范围：该产品可以作为各种OMI内存应用的基础构建模块，包括差分双列直插式内存模块（DDIMM）应用，如容量为16 GB至128 GB的标准高度2U DDIMMs和容量超过256 GB的双高度TRICONEX HCU3700/3703E的规格如下：

接口：符合8位开放内存接口（OMI）标准的25 Gbps通道与CPU接口1。

桥接：可以通过72位DDR4 3200接口桥接至内存1。

速率：支持OIF-28G-MR，高达25.6 Gbps的链路速率1。

模式：支持动态低功耗模式1。